Honor уже финализирует раскладушку с 200 Мп камерой и батареей на 7000 мА*ч


Компания Honor, как выяснилось, продолжает работу над первым широким раскладным смартфоном, в основе которого расположился чипсет Snapdragon 8 Elite Gen нового, шестого поколения, изготовленный по техпроцессу 2 нм. Инсайдер Digital Chat Station поделился новыми подробностями относительно новинки, включая данные о камерах и емкости аккумулятора. Согласно полученной информации, инженерный образец сохранил ранее замеченную конфигурацию дисплеев. Внутренний