Intel первой в отрасли обработала свыше 1 млн 300-мм пластин на High-NA EUV менее чем за 2,5 года


В начале недели корпорация Intel официально сообщила о важном результате, который уже успел привлечь внимание всей полупроводниковой отрасли. Производитель заявил, что с применением сканеров High-NA EUV суммарно было обработано свыше одного миллиона кремниевых пластин диаметром 300 мм. Особенно примечательно, что к такому показателю компания пришла менее чем за два с половиной года с момента сборки