Xiaomi представила ИИ-ускоритель Xring O100: 6-нм чип выдает до 1,22 ТБ/с и выйдет в 2027 году

Китайская компания Xiaomi продолжает последовательно двигаться в сторону создания собственной полупроводниковой экосистемы. Во время осенней демонстрации флагманских продуктов руководитель бренда Лэй Цзюнь сообщил, что производитель подготовил сразу три новых чипа серии Xring. Наибольшее внимание публики, безусловно, привлек не обычный мобильный компонент, а специализированный ускоритель, рассчитанный на более тяжелую обработку ИИ непосредственно на самом устройстве. Новинка

• Xiaomi представила складной смартфон 18 Fold с экраном 7,58 дюйма и ценой от 10 999 юаней Авто новости
• Xiaomi 18 Fold засветился в Geekbench AI: 16 ГБ ОЗУ и чип Xring O3 Авто новости
• Xiaomi запустила домашний NAS Smart Storage в Китае по цене от 34 500 рублей Авто новости
• Xiaomi 18 Fold показали на новых фото: дебют в сентябре, чип XRING O3 Авто новости
• Xiaomi официально представила 3-нм чип Xring D100 для умного вождения. В серию он пойдет в 2027 году Авто новости