AMD и Samsung объединились ради ИИ-чипа Instinct MI455X
Компании AMD и Samsung заключили меморандум о взаимопонимании, который предусматривает поставку чипов памяти шестого поколения с высокой пропускной способностью HBM4 для графических процессоров AMD следующего поколения, предназначенных для задач искусственного интеллекта. Церемония подписания соглашения состоялась на заводе Samsung Electronics по производству полупроводников в южнокорейском Пхентхэке в рамках официального визита генерального директора AMD Лизы Су. Примечательно,
- Samsung первой показала HBM4E с пропускной способностью 4 ТБ/с СМИ России
- Samsung показала One UI 9 на Galaxy S26 Ultra раньше срока СМИ России
- Samsung поднял выход чипов HBM4 до 85%: NVIDIA уже в деле СМИ России
- Samsung Galaxy S26 Ultra забрал 80% предзаказов серии СМИ России
- Samsung ускорил разработку Exynos 2700: чип уже на тестах СМИ России
- СМИ России
- 18-03-2026, 12:41