Bluetooth LE HDT разогнали до 7,5 Мбит/с: что изменится для пользователей
Компании Род Шварц и Realtek Semiconductors сообщили об успешном тестировании принципиально нового решения для Bluetooth LE с высокой пропускной способностью данных, которое стало первым подобным продуктом в своей отрасли. Совместная демонстрация разработки состоялась сразу на двух крупных мероприятиях — MWC Barcelona 2026 и embedded world 2026. На обоих выставках публике были представлены чипы Realtek RTL8922D
- Nvidia добавила в платформу Rubin чип с пропускной способностью 150 ТБ/с СМИ России
- Intel Core Series 2 с P-ядрами дебютировал на Embedded World СМИ России
- BMW Motorrad впервые покажет электробайк CE 02 нового поколения в Японии СМИ России
- Giga Devices привезла на Embedded World 2026 чип для авто СМИ России
- В Казани заработала оплата проезда по Bluetooth-метке СМИ России
- СМИ России
- 19-03-2026, 05:56