Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) не исключает привлечения средств через выпуск облигаций для финансирования масштабного расширения производственных мощностей. Об этом заявил финансовый директор компании Венделл Хуанг в интервью Reuters. По его словам, если рыночная конъюнктура останется благоприятной, выпуск долговых бумаг станет предпочтительным вариантом по сравнению с размещением... Читать далее
Все новости:
ru.mmgp.com
66651
Загрузка...