В начале недели корпорация Intel официально сообщила о важном результате, который уже успел привлечь внимание всей полупроводниковой отрасли. Производитель заявил, что с применением сканеров High-NA EUV суммарно было обработано свыше одного миллиона кремниевых пластин диаметром 300 мм. Особенно примечательно, что к такому показателю компания пришла менее чем за два с половиной года с момента сборки
Все новости: cenyavto.com
Добавить источник в ленту
Чтобы создать свою ленту зарегистрируйтесь или войдите.
Загрузка...