Стало известно, что крупнейший контрактный производитель микросхем TSMC расширит комплекс передовой упаковки чипов в научном парке Цзяи на юге Тайваня. Компания планирует добавить ещё два предприятия, после чего число заводов на площадке вырастет до четырёх.

Первый завод комплекса уже вышел на массовое производство, а второй должен начать серийный выпуск продукции в ближайшее время. Новые предприятия станут третьей и четвёртой площадками TSMC в Цзяи, сообщил министр Национального совета по науке и технологиям Тайваня У Чэнвэнь на церемонии начала второго этапа строительства.

Когда все четыре завода заработают, комплекс должен создавать продукцию более чем на 300 млрд новых тайваньских долларов в год — около 9,35 млрд долларов — и обеспечить свыше 9000 рабочих мест. Тайваньские источники приводят более точную оценку в 313,2 млрд тайваньских долларов и около 9200 рабочих мест.

TSMC расширяет выпуск ключевых компонентов для ИИ

Новые предприятия будут заниматься не обычным изготовлением кремниевых пластин, а передовой упаковкой полупроводников. На этом этапе отдельные вычислительные кристаллы, память и другие компоненты объединяют в единую систему. От качества упаковки зависят скорость обмена данными, энергопотребление и производительность конечного ускорителя.

TSMC быстро наращивает мощности технологии CoWoS — Chip-on-Wafer-on-Substrate. Она позволяет размещать рядом или соединять несколько кристаллов и высокоскоростную память, создавая крупные вычислительные модули для центров обработки данных. Такая упаковка используется в производстве ускорителей искусственного интеллекта, включая продукцию Nvidia. Спрос на неё продолжает превышать доступные мощности, поэтому даже изготовленные кристаллы могут задерживаться на этапе сборки и упаковки. Иными словами, дефицит на рынке ИИ-чипов определяется не только тем, сколько передовых кристаллов способны выпустить фабрики. Ограничением становится и то, сколько готовых микросхем можно объединить с памятью и подготовить к установке в серверы.

Цзяи превращают в один из главных центров упаковки чипов

Научный парк Цзяи расположен на юге Тайваня. Власти намерены превратить его в крупный кластер передовой полупроводниковой упаковки, а также привлечь компании, работающие с искусственным интеллектом, робототехникой, беспилотниками, космическими и квантовыми технологиями.

Второй этап парка занимает около 90 гектаров. Его завершение запланировано на 2031 год. По словам У Чэнвэня, расширение полупроводникового производства от Тайнаня и Гаосюна до Цзяи должно дополнительно усилить технологический пояс южного Тайваня.

Первое предприятие TSMC в Цзяи, по сообщениям тайваньских СМИ, начало массовое производство в июне 2026 года. Второй завод готовится к запуску. На следующем этапе планируется строительство третьего и четвёртого предприятий.

Некоторые тайваньские издания сообщают, что во второй очереди в перспективе могут появиться три дополнительных упаковочных предприятия. Однако Reuters и ряд местных сообщений о состоявшейся церемонии прямо называют пока два подтверждённых объекта — третий и четвёртый заводы комплекса. 

Почему упаковка стала не менее важна, чем производство кристаллов

Раньше рост производительности процессоров в значительной степени обеспечивался уменьшением размера транзисторов. Сейчас производители всё чаще объединяют несколько специализированных кристаллов в одном корпусе. Один компонент может отвечать за вычисления, другой — за ввод и вывод данных, а рядом располагаются блоки высокоскоростной памяти. Такой подход позволяет создавать более мощные системы, не пытаясь разместить все функции на одном огромном кристалле.

Для ИИ-ускорителей особенно важна пропускная способность между вычислительными блоками и памятью. Передовая упаковка сокращает расстояние между ними и позволяет передавать большие объёмы данных с меньшими задержками.

Поэтому технологии вроде CoWoS стали одним из ключевых элементов всей цепочки производства серверных ускорителей. Недостаток упаковочных мощностей способен ограничивать поставки чипов даже при наличии производственных линий для самих кристаллов.

Тайвань сохраняет центральную роль в индустрии ИИ

TSMC расширяет производство не только на Тайване. Компания строит и развивает предприятия в США, Японии и Европе. Однако наиболее сложные производственные и упаковочные мощности по-прежнему в значительной степени сосредоточены на острове.

Расширение комплекса в Цзяи показывает, что Тайвань намерен сохранить центральную роль не только в изготовлении передовых микросхем, но и в их окончательной сборке.

Для TSMC это способ устранить одно из главных ограничений рынка ИИ-оборудования. Для Nvidia и других разработчиков ускорителей увеличение мощностей может означать возможность быстрее наращивать поставки.

Читайте также:

Франция и Испания разыграют «скрытый финал» ЧМ-2026, но Аргентина и Англия с этим не согласятся

Конор Макгрегор проиграл Холлоуэю за 69 секунд после новой травмы ноги

Одна ракета — 36 полётов: SpaceX успешно обновила рекорд многоразовости Falcon 9

DeepSeek взялась за собственный AI-чип, чтобы меньше зависеть от Nvidia и Huawei

Учёный-физик предложил считать биологический возраст по внутренним «тикам» организма

ИИ устроил Samsung денежный взрыв: прибыль может вырасти в 18 раз

Новая китайская ИИ GLM-5.2 догоняет OpenAI и Anthropic

«Фильм Вселенной»: Rubin начал 10-летнюю съёмку неба, которая изменит астрономию

Можно ли жениться на ИИ: юрист предупреждает о корпорации внутри брака

На Земле может быть до 20 млн видов насекомых — большинство мы ещё не знаем

Биологические часы зависят не от одного сбитого дня, а от привычного режима

 Добавьте «Aramil.life» в свои источники Google ☑